工藝解析：離子鍍膜的特點和優點

   (1)離子鍍分散能力強，形狀比較復雜的鍍件也能得到均勻的鍍層。

    在離子鍍過程中，鍍材原子被電離成帶電離子，它們將沿電場電力線的方向運動，所以凡是分布有電力線的地方，都是離子所及之處。另外在射向工件的過程中無可避免地會與尚未電離的鍍材蒸氣原子、電子發生激烈碰撞，這將使離子產生非定向的散射。所以在髙壓直流電場中處于陰極地位的工件，無論是面向處于陽極地位的蒸發源的表面，還是背面;也無論是裸露的表面，還是孔和凹槽，離子鍍都能鍍上。

    (2)鍍層與基體的結合強度高。

    如前所述在離子鍍中，離子對鍍面的轟擊所產生的濺射效應對鍍面有凈化作用，它清除了吸附在鍍面上的氣膜和污物，而且這種凈化作用伴隨離子鍍過程的始終。離子的轟擊作用還會產生“反派射”，基體表面上有部分原子被濺射下來并電離，而后又隨其他離子返回鍍件表面，這就可能在鍍膜與基體表面之間的膜基面上形成過渡層或鍍材成分與基材成分的混合層。另外，在離子鍍過程中濺射效應還能將與基體表面或與已鍍層附著不牢的鍍材原子再轟擊下來。離子鍍膜機轟擊還能使整體表面出現一些晶體缺陷，使鍍材原子的機械嵌入成為可能。所有這些作用都有利于鍍膜與基體間結合強度的提高。

    （3）鍍膜組織細密。

    在離子鍍中離子對鍍面的劇烈撞擊，改變了鍍膜的形核和晶核長大機制。實驗證明，隨著鍍件負偏壓的提高將會得到細密的晶粒。而細密的組織結構無疑將使鍍膜獲得良好的力學性能。

    （4）突破了鍍層只可以是單一金屬或合金的局限，離子鍍可以得到化合物鍍層。

    在離子鍍過程中，如在蒸發金屬的同時，向鍍膜室通以反應氣，則可反應生成化合物，從而使在較低溫度下得到化合物鍍層成為可能。而如果使用別種技術，通常只有在很高的溫度下靠熱激活才可能做到。