磁控濺射鍍膜機可能會進行熱處理以提高膜基結合力

      金剛石塊體表面金屬化的生長，常采用磁控濺射、化學鍍加電鍍、真空蒸鍍、等離子濺射、鹽浴鍍、化學氣相沉積及機械包埋等技術。作者主要介紹兩種普遍的金屬化技術：化學鍍加電鍍和磁控濺射鍍膜金屬化。鍍膜機化學鍍是在不通電流的情況下，通過自催化過程的氧化-還原反應在金剛石表面沉積金屬。金剛石是絕緣體，不能進行電鍍，但經過敏化、活化和化學鍍后，其表面具有金屬性，可以繼續電鍍，獲得所需的鍍層品種及厚度?；瘜W鍍和電鍍層對金剛石起到較好的保護作用。沒鍍覆的金剛石往往只能承受800℃左右的溫度，當溫度超過800℃，熱穩定性能會降低。

　　有鍍層之后，金剛石與鍍覆層能承受1000℃左右的高溫。而且化學鍍和電鍍價格便宜，使用方便。電鍍技術在提高膜基結合力方面也具有巧妙的運用。邱萬奇等把化學鍍和上砂技術相結合，制備出金剛石膜與基體具有鑲嵌結構的高膜基結合力的復合材料。磁控濺射也是一種較好的金屬化技術。大致過程是在金剛石表面先沉積一層或多層過渡層薄膜，然后再電鍍，必要時也可能會進行熱處理以提高膜基結合力。因為磁控濺射的沉積溫度不高，沉積的過渡層如Cr、Ti，在低溫下難以與金剛石發生化學反應，在高溫下能和金剛石表面碳原子發生化學反應生成碳化物，提高了膜基結合力。實驗采用磁控濺射技術，在金剛石塊體表面依次鍍上0.5μm鈦 1μm銀雙層薄膜，沉積時的溫度為100℃。然后把鍍膜的表面與銅基體采用真空釬焊技術連接起來，釬焊溫度為500℃。