磁控濺射鍍膜設備不均勻的成因

       無論是哪種真空鍍膜機鍍制的薄膜，其均勻性都會受到某種因素影響鍍膜設備，現在我們就磁控濺射真空鍍膜機來看看造成不均勻的因素有哪些。

　　磁控濺射真空鍍膜機的運作就是通過真空狀態下正交磁場使電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。如此我們可以考慮與膜層厚度的均勻性有關的有真空狀態、磁場、氬氣這三個方面。

　　真空狀態就需要抽氣系統來控制的，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就可以控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要控制好還是不成問題的。

　　磁場是正交運作的，但你要把磁場強度做到百分之一百均勻是不可能的，一般磁場強的地方，成膜厚度就大，相反就小，所以會造成膜層厚度的不一致，不過在生產過程中，由于磁場的不均勻導致的膜層不均勻的情況卻不是常見的，為什么呢?原來磁場強弱雖然不好控制，但同時工件也在同時運轉，而且是靶材原子多次沉積才會結束鍍膜工序，在一段時間內雖然某些部位厚，某些部位薄，但另一個時間內，磁場強的作用下在原來薄的部位沉積上厚的，在厚的部位沉積上薄的，如此多次，整個膜層最終成膜后，均勻性還是比較不錯的。

　　氬氣的送氣均勻性也會對膜層的均勻性產生影響，原理其實和真空度差不多，由于氬氣的進入，真空室內壓強會產生變化，均勻的壓強大小可以控制成膜厚度的均勻性。

　　雖然總是會有那么幾種因素造成膜層的不均勻，但如果正確的把真空鍍膜機的操作做到位了，那么膜層的合格率是很高的。