磁控鍍膜設備主要的濺射方式有哪幾種

磁控鍍膜設備主要的濺射方式有哪幾種

磁控鍍膜機設備主要的磁控濺射鍍膜設備可以根據其特征分為以下四種：(1)直流濺射;(2)射頻濺射;(3)磁控濺射;(4)反應濺射.另外,利用各種離子束源也可以實現薄膜的濺射沉積.

現在的直流濺射(也叫二級濺射)較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩定等缺點.

直流濺射發展后期,人們在其表面加上磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點均有所改善,也是現階段廣泛應用的一種濺射方法.

而后又有中頻濺射,提高了陰極發電速率,不易造成放電、靶材中毒等現象.

而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質區別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們常見的射頻是電焊機.濺射過程所用設備的區別就是電源的區別.